您现在的位置是: > 探索
【cloud courses in bangalore】10家公司参与,下一代半导体先进封装联盟“US
2024-09-20 16:55:23【探索】8人已围观
简介近日,日本半导体材料厂商Resonac昭和电工)宣布,将在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“US-JOINT”,其成员来自美国和日本共约10家半导体相关领域的材料、设备公司。本文引用地址:据昭和电 cloud courses in bangalore
近日,家公进封日本半导体材料厂商Resonac(昭和电工)宣布,司参将在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“US-JOINT”,下代cloud courses in bangalore其成员来自美国和日本共约10家半导体相关领域的半导材料、设备公司。体先
本文引用地址:
据昭和电工介绍,装联此次参与成立新联盟的家公进封厂商包括Azimuth、KLA、司参Kulicke & Soffa、下代cloud courses in bangaloreMoses Lake Industries、半导MEC、体先ULVAC、装联NAMICS、家公进封TOK、司参TOWA、下代和Resonac。Resonac执行官Hidenori Abe表示,未来参与联盟的公司数量可能会增加,不仅仅是日本和美国。
据悉,该联盟以开发被称为尖端封装的后制程技术为目标,目的是验证5~10年后实现实用化的新封装结构。据悉,工厂的建设和设备安装将于今年开始,预计将于2025年全面投入运营。
Resonac是台积电的关键材料供应商,其在2023年11月底宣布,将在硅谷设立半导体封装和材料研发中心,旨在建立近端客户研发基地以加速先进材料的开发。《路透》指出,“US-JOINT”联盟将通过与客户公司进行概念验证并与多家公司合作,加速处理材料和制程技术的研发。
很赞哦!(29)
上一篇: 单机文字解谜游戏免费试玩
站长推荐
友情链接
- 检护民生丨甘心“未”你,甘泉县人民检察院呵护未成年人健康成长
- 中国电信公开一项量子密码专利:可抵抗量子计算攻击
- 复兴志 报国行|高校师生走进委员工作站 感受乌鲁木齐“齐商量”故事
- 员工平均薪资降超50%,华发股份“董监高”整体薪资上涨5%
- 2纳米真的要来了!台积电试产时间曝光
- 亚马逊推“低价商店”,打不过就加入
- 萝卜快跑无人驾驶网约车“罢工”横停马路?官方回应:会及时处理,优化技术
- Bourns 隆重推出 SSD 数字系列电流传感器 (基于分流器)
- 可灵活增加后装配件,2024 款北京 BJ40 环塔冠军版越野车 7 月 15 日上市
- 东方甄选直播间办全球发展数字经济直播访谈会,多国嘉宾推介本国特色产品